خط کامل مونتاژ برد های SMT مجموعه ای از تجهیزات پیشرفته است که هر کدام وظیفه خاص خود را دارند تا در نهایت عمل لحیم کاری را بصورت اتوماتیک با سرعت و دقت بالا انجام دهند. خط مونتاژ شامل چهار مرحله عمده است: چاپ خمیر قلع، جایگذاری اتوماتیک قطعات SMD ، آون(Oven) و در نهایت تست و بازرسی (AIO).
خط کامل مونتاژ برد SMD بصورت عمده از چهار دستگاه زیر تشکیل میشود:
1) دستگاه چاپ یا پرینتر خمیر قلع
در این دستگاه خمیر قلع توسط شابلون (یک ورق استیل است که با لیزر محل پدهای قطعات برش داده شده تا اجازه عبور خمیر داده شود) بر روی پدهای محل نصب قطعات SMD روی PCB قرار میگیرد تا PCB آماده جایگذاری قطعات SMD شود. این دستگاه دارای دو نوع دستی و اتوماتیک میباشد.
2) دستگاه Pick and Place
دستگاه Pick and Place مهمترین و پیچیده ترین بخش خط کامل دستگاه مونتاژ برد SMD است که برد پس از چاپ خمیر قلع، وارد دستگاه Pick and Place می شود. ابتدا فایل خروجی Altium به نرم افزار دستگاه داده میشود تا محل جایگذاری قطعات مشخص شود و نیز قطعات در اسلاتهای فیدر دستگاه Pick and Place قرار داده میشوند سپس بصورت اتوماتیک، سریع و دقیق نازلهای دستگاه توسط مکش هوا قطعات را برداشته و در مختصات دقیق آنها قرار میدهد.
3) آون یا کوره ذوب خمیر قلع
در مرحله نهایی خط کامل دستگاه مونتاژ برد SMD پس از جایگذاری قطعات، PCB توسط نوار نقاله داخل آون قرار داده میشود تا توسط منبع حرارتی خارجی در دمای بالا و کنترل شده خمیر قلع ذوب شده و عمل لحیم کاری انجام شود.
4) دستگاه AOI
آخرین دستگاه از خط کامل دستگاه مونتاژ برد SMD، دستگاه AOI میباشد که دارای یک دوربین با کیفیت میباشد که پس از مونتاژ برد از آن عکس گرفته و با یک عکس مرجع پردازش و تحلیل میکند.